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Intel二代发烧级锐炫显卡项目终止:配备40核心与512MB堆叠缓存

发布时间:2026-01-11 16:09作者:admin

11月2日消息显示,Intel回归独立显卡市场曾让行业颇为振奋,然而该领域的竞争态势确实十分激烈。尽管Intel在软硬件层面均投入了不少精力,表现可圈可点,但市场份额始终未能实现突破,其官方近期也明确表示,目前的发展重心仍聚焦于核显业务。

截至目前,Battlemage二代锐炫独立显卡依旧只有锐炫B580、B570这两款主流型号,它们均搭载BMG-G21 GPU芯片,同时还衍生出了锐炫Pro B60、B50专业版本,至于定位高端的锐炫B7系列(采用BMG-G31芯片)则始终没有任何消息。

根据爆料消息,Intel确实曾规划了两款颇为特别的高端Battlemage GPU核心,不过遗憾的是这两款核心都已被取消。

其中之一是“BMG-X3”,它也被称为BMG-G10,配备28个Xe核心,其核心数量处于BMG-G31的32核心与BMG-G21核心之间,显存规格为192-bit GDDR6。

更高级别的型号是“BMG-X4”,它拥有多达40个Xe核心,且搭配256-bit的GDDR6显存。

它们的最大特色,就是都集成了512MB Adamantine Cache。

传说中,这被称作处理器的四级缓存,不过实际上可以看作是GPU的“三级缓存”,其速度比二级缓存稍慢,和AMD的Infinity Cache无限缓存有相似之处。

它采用3D堆叠的形式安装在基础模块之上,所以GPU整体呈现出复杂的chiplets芯粒结构,这一点与AMD 3D V-Cache也有几分相似。

如今,这项技术已被彻底取消,相关产品均已不复存在,其中包括BMG-X3/X4 GPU显卡,以及定位对标AMD Strix Halo的Arrow Lake Halo处理器。

具体原因不详,不知道是技术太复杂、成本太高,还是性能未达预期。

值得一提的是,AMD RDNA4系列原本也规划了发烧级型号,芯片同样采用复杂的chiplets芯粒设计,最终却也未能幸免夭折的命运。

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