12月22日消息，有报道称，韩国存储芯片领域的两大巨头三星和SK海力士，正通过加快内存生产的方式，来应对人工智能领域不断增长的需求。
有报道指出，三星电子最近除了提高韩国本土DRAM和NAND闪存生产线的利用率外，还着重增加了高带宽内存（HBM）这类高端产品的产量。
另外，三星于11月决定恢复平泽五厂的施工，该厂预计2028年启动量产，此举旨在增强公司满足先进存储芯片需求的能力。
关于SK海力士，其清州的M15X新工厂正积极筹备投产事宜，该工厂将专注于DRAM以及其他面向AI的存储产品。
业界高层透露，SK海力士正计划提前于原定于2027年的时间节点，建成龙仁半导体园区内的首座晶圆厂，这座设施的规模与六座M15X晶圆厂相当。
鉴于未来几年AI相关需求预计会持续大幅增长，产能已成为决定竞争力的核心要素。据Omdia的数据显示，全球DRAM市场规模到2026年有望达到1700亿美元，这一数字将超过2024年的1000亿美元。
