根据供应链的最新消息，小米玄戒O2的研发进程目前十分顺畅，相较于上一代产品，新一代玄戒将具备更广泛的应用场景。
根据供应链消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2大概率会选用台积电的N3P工艺（即第三代3nm工艺），而不是台积电目前最新的2nm制程。
小米打算把玄戒O2拓展应用到平板、汽车、电脑这类“非智能手机”产品上。按照计划，平板会率先搭载，PC和汽车则在之后跟进。
事实上，小米玄戒O2沿用前代O1工艺的消息早已不是秘密，我们此前也多次进行过相关报道。毕竟第一代所验证的技术十分成熟可靠，因此接下来的玄戒O2将基于3nm工艺实现大规模量产。
根据当时的消息，小米玄戒O2的制程工艺依旧保持在3nm，不过其内核IP预计仍可继续采用英国Arm公司的新一代CPU/GPU IP。
此外，小米完成玄戒O2的设计后，会将GDS文件交付给台积电。而台积电是能够为未被列入实体清单的企业，代工生产非AI相关的先进制程芯片的。
“玄戒O1是一款采用3nm工艺的旗舰级SOC芯片，目前全球具备研发旗舰SOC能力的公司仅有4家，而小米是中国大陆地区唯一获此资质的企业。”雷军曾这样表示。
