1月26日消息,高通计划于今年9月推出骁龙8系列的全新平台,具体为骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro这两款芯片。它们均采用台积电2nm工艺的N2P制程,同时也是高通旗下首款采用2nm制程的芯片产品。
借助台积电更先进的工艺制程,骁龙8 Elite Gen6系列芯片组有望达成更高的频率,有爆料显示骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频将冲破5GHz,这会成为行业内CPU主频最高的手机芯片。相比之下,骁龙8 Elite Gen5的CPU主频为4.61GHz。
据了解,为了更激进地释放性能,高通骁龙8 Elite Gen6 Pro运用了与三星Exynos 2600相同的Heat Pass Block散热技术,同时它还兼容全新的LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。
另外,骁龙8 Elite Gen6系列采用全新的2+3+3架构设计,与上代的“2+6”架构相比进行了调整,性能将进一步提升并再创新高。
按照惯例,小米18系列将首发高通骁龙8 Elite Gen6系列旗舰平台,这款机型预计于今年9月正式发布,它将成为安卓阵营中性能最为强悍的高端旗舰产品。