12月16日消息，TrendForce最新调查数据显示，台积电在第三季度的全球晶圆代工市场份额创下71%的历史新高，行业龙头地位得到进一步巩固。同期，三星电子的市占率较前下降0.5个百分点至6.8%，虽仍居第二，但与台积电的差距正持续拉大。
Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也在与三星晶圆代工部门洽谈基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作事宜，双方还将共同开发下一代CPU，预计是EPYC Venice处理器。
报道称，三星器件解决方案事业部（DS）下属的代工部门拟运用多项目晶圆（MPW）技术，开展AMD芯片的原型试制工作，期望于明年1月前后正式敲定合作协议。
业内人士大多对此次合作的量产前景持乐观态度，他们觉得这或许能助力三星加快追赶台积电的步伐，进而促使其代工业务重新回到盈利的正轨上。
三星代工部门今年上半年曾亏损约4兆韩元，在接连拿下特斯拉、苹果等大客户的订单后，业绩已经出现回升。
若能顺利拿下AMD的订单，预计将进一步为其增长注入更强动力。分析指出，由于台积电产能日益紧张、生产成本不断攀升，三星作为替代代工厂的吸引力正逐步提升，这或将为其在高端制程的竞争中开辟新的机遇空间。
