12月17日消息，2026年手机行业将迈入2nm芯片时代，苹果的A20与A20 Pro两款芯片均会运用2nm工艺，且由台积电负责代工生产。
和3nm FinFET工艺相比，台积电的2nm工艺升级采用了全新的GAA架构，台积电期望2nm GAA工艺节点可以增强性能与能效方面的表现，这一优势吸引了大量客户前来下单。
和FinFET相比，GAA架构的长处体现在它运用了纳米片堆叠技术，对电流的控制更为精确，并且还可以显著减少漏电情况。凭借这一特点，2nm工艺在功耗不变的前提下能使性能提高10%-15%，而当性能保持原有水平时，功耗则可降低25%-30%。
据报道，台积电2纳米制程的量产计划将于今年年底正式启动，目前两座工厂的2纳米产能已被客户全部预订，为满足市场需求，台积电需额外新建工厂，该项目预计将投入286亿美元。
根据已知信息，台积电2nm工艺吸引了苹果、高通、联发科、AMD等众多企业成为客户，由于客户需求旺盛，台积电的产能难以全面满足所有客户。目前，苹果已获得该工艺超半数的初始产能，剩余产能则由其他客户共同分配。按照规划，台积电计划在2026年底前将2nm工艺的月产量提升至10万片。
值得一提的是，三星在今年早些时候已启动2nm GAA工艺的量产项目，不过从公开数据来看，该工艺在性能与能效方面相较于3nm并无显著提升。业内分析认为，这或许与良率“尚未达到理想状态”有关，而相关指标预计会随着技术的逐步成熟而得到改善。
