11月8日，博主“数码闲聊站”透露，高通旗下新一代旗舰级芯片骁龙8 Elite Gen6（后文简称骁龙8E6）将推出两个版本，其中标准版的型号为SM8950，Pro版本号则是SM8975，该系列芯片均采用台积电N2P（2纳米）制程工艺打造。
该博主还透露，高通骁龙8E6的竞争对手是联发科天玑9600，此次联发科仅推出单一版本，其定位介于骁龙8E6与骁龙8E6 Pro之间，采用的是Arm架构。
对比上代骁龙8E5，骁龙8E6系列最显著的变化在于芯片工艺从台积电3nm升级至全新的2nm，作为高通旗下首款应用于手机的2nm芯片，它意味着安卓阵营即将正式进入2nm技术时代。
不止于此，骁龙8E6系列的CPU架构从原先的2+6设计优化为2+3+3设计，其中Pro版本还将支持LPDDR6内存。依照以往惯例，骁龙8E6系列芯片计划于明年9月正式亮相，预计将由小米18系列首发搭载。
考虑到近期内存与闪存价格大幅上涨，再加上2nm工艺制程的应用，预计骁龙8E6系列旗舰芯片将引发新一轮的涨价趋势。
