11月26日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）于昨日发布公告称，其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）已顺利完成出厂调试与验收工作，并正式启运送往客户所在地。
芯上微装指出，这一成果意味着我国在高端半导体光刻设备领域又一次达成了关键突破！这并非仅仅是一次产品交付，更是国产半导体装备朝着高端化、自主化方向发展的重要里程碑。
据官方信息，AST6200光刻机是芯上微装依托多年在光学系统设计、精密运动控制以及半导体工艺理解方面的技术积累，全力研发的高性能、高可靠性且实现全自主可控的步进式光刻设备，专门针对功率、射频、光电子和Micro LED等先进制造领域的应用场景进行定制化打造。
芯上微装首台 350nm 步进光刻机（AST6200）
核心性能亮点
高分辨率成像可满足先进工艺需求，该系统配备大数值孔径投影物镜，通过融合多种照明模式与可变光瞳技术，达成350nm的高分辨率水平，能够适配当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺标准。
高精度套刻配备高精度对准系统，可达成正面套刻80nm、背面套刻500nm的精度，保障多层图形精准套刻，从而提高器件良率。
高产率设计，显著降低拥有成本（COO）：
1.高照度 I-line 光源（IT之家注：波长 365nm，属于深紫外线 UVA 级别）
2.高速直线电机基底传输系统，可兼容2英寸、3英寸、4英寸、6英寸及8英寸等多种规格基片，并支持快速切换
3.高速高精度运动台系统，最大加速度可达1.5g，能显著提高单位时间的产能
强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底：
1.支持 Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片
2.兼容平边、双平边、Notch 等多种基片类型
3.创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，能够精准测量透明、半透明、不透明以及大台阶基底。
4.支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求
100%软件自主可控构建全栈国产生态：AST6200配备芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，拥有完全自主主权，同时具备强劲的工艺扩展性与远程运维能力。
