11月26日消息，由日本政府支持的晶圆代工厂Rapidus目前正加快推动2nm芯片的量产计划，同时也在布局更先进的制程技术。
《日经新闻》与《读卖新闻》于昨日发布报道，提及该公司在北海道千岁市的首座晶圆厂虽还未进入量产阶段，不过计划最快在2027财年着手第二座工厂的建设工作，其目标是到2029年实现1.4nm芯片的生产。
今日，Rapidus 方面回应表示，外界关于其1.4nm芯片工厂的相关报道均为没有根据的猜测。
日本政府已为Rapidus提供大规模财政支持。据《读卖新闻》消息，日本经济产业省拟于本财年通过独立行政机构向该企业注资1000亿日元（IT之家提示：按当前汇率换算约合45.38亿元人民币），并计划在2026至2027年期间追加投资1万亿日元（现汇率约合453.79亿元人民币）。
在7月宣布其IIM-1工厂启动2纳米GAA芯片原型制造工作后，Rapidus公司首席执行官小池淳义曾被《北海道新闻》报道提及，将IBM与芯片设计企业Tenstorrent列为潜在的核心客户对象。
